Новости:

Последние новости

Подписка на новости

Архив новостей

Sony откроет в Тайване промышленную группу по продвижению технологии Memory Stick.

Sony Corp. в ближайшее время намерена основать промышленную группу Taiwan Memory Stick Forum, деятельность которой будет направлена на продвижение электронной продукции, использующей технологию Memory Stick. Первое собрание Форума намечено на конец июня. В нем примут участие более ста различных компаний - производители ПК, материнских плат, чипсетов, мобильных телефонов, цифровых камер и др., - которые рассматриваются Sony как потенциальные члены группы. В настоящее время в мире насчитывается 55 компаний, лицензировавших технологию Memory Stick; из них 12 расположены в Тайване.

© РБК

Fuji Photo Film представит цифровую камеру FinePix S1 Pro с максимальным разрешением 6,13 млн.пикселов.

Компания Fuji Photo Film Co., Ltd. 8 июля представит свою новую цифровую камеру FinePix S1 Pro. Камера оборудована однолинзовой оптикой Nikon F lens, а в качестве чувствительного элемента используется ПЗС (прибор с зарядовой связью) Super-CCD Honeycomb, пикселы которого расположены в виде восьмиугольных чередующихся сегментов. Реальное оптическое разрешение такого ПЗС - 3,4 млн. пикселов, но за счет обработки достигается разрешение 6,13 млн. пикселов, что эквивалентно квадратной картинке размером 2475 х 2475 точек. Окно ПЗС Honeycomb имеет размеры 23,3 х 15,6 мм, что в десять раз превышает размеры привычных ПЗС, применяемых в потребительских 3-х мегапиксельных камерах.

Для хранения снимков (JPEG или TIFF) в камере можно использовать носители SmartMedia, Microdrive и CompactFlash (последняя не тестировалась Fuji). Для просмотра отснятых фотографий камера оборудована 2-х дюймовым TTF-LCD дисплеем.

Вес камеры - 800 г. Питание - четыре пальчиковых АА-батарейки, которых хватает на 600 снимков. Камера поступит в продажу по цене около $3500.

© РБК

В ближайшие полтора года в Европе появится 80-90 сетей третьего поколения.

По прогнозам компании Nokia, в течение этого и будущего года в Европе получат лицензии на организацию сетей беспроводной связи третьего поколения 80-90 компаний. А чем больше будет таких сетей, тем больше контрактов будет заключаться с производителями оборудования для таких сетей - с компанией Ericsson и ее конкурентом Nokia. То есть конкуренция на этом рынке уже сейчас обещает быть острой. Во всяком случае, Nokia уже объявила о получении контракта на 300 млн дол. на поставку оборудования для сетей третьего поколения для сингапурского оператора сотовой связи StarHub.

Напомним, что системы мобильной телефонной связи третьего поколения будут поддерживать высокие скорости передачи информации, широкополосный доступ в Internet, передачу видео и других мультимедиа-приложений на портативные сотовые телефоны.

© InfoArt News Agency

Планы AMD по выпуску мобильных процессоров.

AMD выпустит Duron для ноутбуков и Corvette во второй половине 2000 года. Corvette - это мобильная версия Thunderbird с некоторыми усовершенствованиями ядра Thunderbird. Новый Duron будет иметь меньший, чем у Corvette, объем L2 кэша. Оба процессора будут выполнены на 462-пиновой архитектуре Socket-A с энергосберегающей технологией PowerNow!, которая уже используется при производстве мобильных процессоров K6-2+ и K6-III+. Согласно данным AMD, при использовании технологии PowerNow! ноутбуки на базе K6-2+ 500 получают дополнительный (39%) запас работы батарей. Кроме того, та же схема даст возможность проигрывания DVD видео дополнительно в течение 1 часа 40 минут. При использовании схемы энергосбережения у батарей остается еще 11% запаса после 2 ч 10 мин проигрывания DVD видео. Ожидается, что AMD начнет сворачивать выпуск мобильных процессоров K6-2+ и K6-III+ к концу 2000, заменяя их на Corvette и Duron.

© Notebook

Palm объявила о начале проведения замены Palm IIIc с треснувшими корпусами.

Компания Palm объявила о проведении бесплатной замены карманных компьютеров с цветным дисплеем, Palm IIIc, в случае обнаружении трещин на корпусе. По словам представителя Palm, данная проблема проявляется достаточно редко, и компания уже ведет расследование ее истоков, пытаясь выяснить причины повышенной хрупкости корпуса.

© РБК